炭化ケイ素セラミックボール

高品質炭化ケイ素セラミックボール

  • 極めて高い硬度:ビッカース硬度は2,500~3,000HVで、ほとんどの金属やセラミックを上回り、研磨環境に最適。
  • 熱安定性:変形や酸化を起こすことなく、1,600℃までの温度に耐える。
  • 耐食性:酸、アルカリ、溶融金属に不活性(例えば、HCl、HNO₃、NaOHは50%濃度まで耐える)。
  • 軽量:密度は3.10~3.21g/cm³で、高速システムでの回転慣性を低減。
  • 導電性:EDM(放電加工)のような特殊用途向けの半導電性。

炭化ケイ素セラミックボール

直径:0.8mm-25.4mm

規格:ISO3290

精密等級:G16-G200

長寿命:アルミナ/ジルコニアボールと比較して、研磨条件下で3~5倍の寿命。

 

アプリケーション
産業 使用例
化学処理 腐食性流体システムにおけるポンプシール、バルブ部品。
航空宇宙 ターボチャージャー用ベアリング、ロケットノズルガイド。
半導体 ウェハーハンドリングロボット、CVDリアクターコンポーネント。
エネルギー 石炭粉砕機用粉砕媒体、原子炉用絶縁体。
自動車 高温ターボベアリング、ブレーキシステムセンサー。
化学組成と耐性
  • 主成分:Si(60-70%)、C(30-40%)、微量焼結助剤(Al₂O₃、Y₂O₃)。
  • 耐食性:
    • 酸:25℃でHCl (≤50%), H₂SO₄ (≤75%), HNO₃ (≤40%)に耐える。
    • アルカリ:NaOH (≤30%), KOH (≤25%)溶液では安定。
    • 溶融金属:アルミニウム、亜鉛、鉛メルトに適合。

機械的特性
プロパティ 値/説明
硬度 2,500-3,000 HV(ビッカース)
曲げ強度 350-600 MPa
圧縮強度 2,500-3,500 MPa
破壊靭性 3.5~4.5MPa・m¹/²の範囲
熱伝導率 120-200 W/m-K
熱膨張 4.0-4.5 ×10-⁶/°c (20-1,000°c)

 

何かご要望があれば、ご連絡ください。
製品形態
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